制作封面胶带的核心技术
在胶带制造过程中，公司使用胶水，热熔胶，以及胶带基材上的抗静电剂，由聚乙烯和聚酯薄膜制成。然后将半成品置于高温环境中，切成5.25毫米宽的胶带。分切完成后，公司进行质量检查，并将磁带包装成卷。
客户通常使用专门设计的测量包装机将电子元件放入纸带的空腔中。之后，本机采用高温高压，将底盖和上盖胶带牢固地密封在输送带上。在过程的最后阶段，客户利用表面贴装技术（SMT）机器剥下覆盖带并将电子元件与机器上的喷嘴连接在印刷电路板（PCB）上。
一致的抗剥离控制：
当封顶胶带被机器从纸载体胶带上剥离时，公司的抗剥离能力保持在15到50克之间，一个撞针的范围比标准要求它在10到70克之间。当剥离阻力超过标准范围时，当胶带被剥离时，喷嘴可能会被意外的纸屑堵塞。另一方面，当抗剥离性低于标准范围时，电子元件更容易从胶带上的空腔中分离出来。为确保最高质量，公司在保持一定温度的同时，对模具进行了改进，使胶带上的热熔胶层厚度控制在8～12μm之间。那样的话，该公司实现了对其磁带的一致剥离阻力。
表面电阻率控制：
公司有能力将其保护带的表面电阻率维持在108Ω，而行业标准要求其值低于1012Ω。相对较高的电阻率会影响胶带的防腐层，从而使电子元件更容易粘在胶带上。为了避免这个潜在的问题，该公司开发了自己的导电液体，并加强了胶带的防腐层，以保持稳定的电阻率。